材料要求編輯 語(yǔ)音鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。



電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對(duì)鍍層的結(jié)晶***、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對(duì)電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。



無(wú)堿性亮銅在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。能完全取代傳統(tǒng)鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。普通型以***鹽為主絡(luò)合劑，型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近鍍銀的性能。



在500°C以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化；溫度大于500°C開(kāi)始氧化變色；大于700°C才開(kāi)始變軟。由于鍍鉻層的優(yōu)良性能，廣泛用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。（2）鍍銅。鍍銅層呈粉紅色，質(zhì)柔軟，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，易于拋光，經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。